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传感器技术如何赋能智慧医疗？

传感器技术如何赋能智慧医疗？

2026国产GPU开启集体冲锋

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全球疯抢光刻机

全球疯抢光刻机

异构计算+具身智能=？

异构计算+具身智能=？

TFT-LCD液晶面板暗点化激光修复方法与流程
一、引言 TFT-LCD液晶面板的暗点缺陷多由薄膜晶体管（TFT）断路、液晶盒内异物残留、电极接触不良等因素导致，表现为像素区域无法正常透光，破坏画面均匀性。暗点化激光修复是通过精准调控激光能量，将无法修复的亮点缺陷或难以根除的暗点缺陷转化为视觉不可感知的暗点，或直接修复暗点恢复像素功能的核心技术，其核心优势在于非接触、高精度、热影响区小，可在保障周边正常像素不受损伤的前提下，显著提升面板良率。该
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19分钟前
半导体 液晶面板
TGV玻璃通孔的束腰孔径测量-3D白光干涉仪应用
1 、引言 玻璃通孔（TGV）作为先进封装领域实现三维互联的核心结构，其束腰孔径（通孔最小截面直径）直接决定互联可靠性、导电性能及封装密度。TGV制备过程中，通孔易形成中间细、两端粗的“束腰”结构，束腰孔径过小会导致金属填充困难、导通电阻增大，过大则降低结构力学稳定性。传统通孔测量方法难以精准定位束腰位置及量化孔径尺寸，无法满足高密度封装的严苛质量管控需求。3D白光干涉仪凭借非接触测量特性、纳米级
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25分钟前
半导体 3D
研洁等离子清洗机：赋能精密制造，解锁材料表面无限潜能
在高精尖制造领域，表面处理的质量往往决定了产品的可靠性和寿命。研洁等离子清洗设备，作为国家级专精特新“小巨人”企业的核心技术产品，正在以革命性的干法表面处理技术替代传统湿化学工艺，为半导体、新能源、医疗器械等关键行业提供高洁净、高可靠的解决方案。 01 行业痛点：传统工艺的局限与新材料的挑战 制造业的精密化发展正面临双重挑战。一方面，传统溶剂清洗、机械打磨等方法存在均匀性差、化学残留、环境污染等固
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39分钟前
半导体 新能源
视频
SK海力士闪存将涨价100%
三星电子和SK海力士宣布上调NAND闪存价格，提振了市场对存储器行业复苏的预期。继高带宽内存（HBM）之后，NAND闪存正成为提升性能的关键驱动力，这也印证了此前对两家公司今年合并营业利润将达到250万亿韩元的预测。 据业内人士1月26日透露，三星电子今年第一季度NAND闪存价格环比上涨超过100%。该公司去年底与主要客户签订了供货合同，此次提价将于本月生效。此前有报道称，三星电子已完成DRAM价
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44分钟前
存储器 SK海力士
4U上架式国产工控机在智能制造中的应用及核心需求
当前，互联网、物联网、大数据、5G、人工智能等新兴技术已深度融入先进制造业与服务业各领域，智能制造作为产业智能化、数字化转型升级的核心路径，不仅能有效带动工业机器人、工业软件等产业协同发展，更能重构制造业研发、生产、管理、服务全链条，显著提升生产制造整体效率，增强供给体系与市场需求的适配性。 在此过程中，国产工控机作为智能制造的核心硬件支撑，凭借高性能、高可靠性的核心优势，为工业生产全流程提供稳定
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46分钟前
智能制造 工控机
孔深光学3D轮廓测量-激光频率梳3D轮廓技术
1 、引言 特种爆破装置传爆深孔是传爆序列的核心关键结构，其孔深精度直接决定传爆时序同步性、能量传递效率，进而影响爆破装置的起爆可靠性与作用精度。传统测量技术如接触式探针测量易产生机械扰动，可能引发装置安全隐患，且针对传爆深孔小口径、高精密的特性存在可达性差的问题；超声测量受爆破装置壳体特种合金材料声衰减影响，测量误差难以满足严苛检测需求。激光频率梳技术凭借等间隔频率梳齿的高精度时频基准优势，实现
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48分钟前
半导体 3D
电路方案 查看更多
选 FM25G01B 芯片厂家，采购内行人实用技巧攻略
FM25G01B到底是个啥芯片。简单说，这是复旦微电子推出的一款1Gbit容量的SPI接口SLC NAND Flash存储器。它的优势主要在'专事儿专办'上，比那种'啥都能做但啥都不精'的产品更实用。这款芯片采用BGA24封装，工作电压范围2.7V-3.6V，支持SPI、Dual SPI、Quad SPI多种接口模式，最高工作频率可达108MHz。 从技术参数来看，FM25G01B具备8bit E
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49分钟前
存储器 封装
医共体数智药房建设方案：审方中心与云药房的融合实践
在当前深化医药卫生体制改革的背景下，全国范围内大力推进的紧密型县域医疗卫生共同体（简称“医共体”）建设，是优化医疗资源配置、提升基层医疗服务能力、实现分级诊疗格局的关键举措。药品供应保障作为医疗服务链条中的重要一环，其效率与质量直接关系到医改成效与群众获得感。为此，依托医共体政策框架，探索并构建“区域中心云药房”，已成为一项顺应时代发展、破解现实难题的创新性工程。 一、 政策依据 2023年12月
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53分钟前
数智化 医疗健康
模拟芯片：低调涨价30%、多品类缺货！供需紧张酝酿中......
进入2026年，全球半导体市场逐步回暖，人工智能浪潮催生海量需求，各类元器件消耗持续加速。其中存储价格屡创新高，被动元件也不断上调报价……相比之下，模拟芯片似乎低调得多，但在无人注意的地方，供应已趋于紧张，交期亦持续拉长。 新的涨价潮由是否在酝酿？面对全行业的涨价氛围，采购方和工程师面临一个关键问题：如何在保障供应链稳定的同时，选型兼具高可靠性、高能效与长期供货保障的核心元器件？ 模拟芯片，低调涨
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1小时前
ADI 模拟芯片
技术资料 查看更多
微软甩出3nm自研AI芯片！算力超10PFLOPS，干翻AWS谷歌
HBM3e容量达216GB、读写速度达7TB/s。编译 |  ZeR0 编辑 |  漠影 芯东西1月27日报道，今日，微软宣布推出自研AI推理芯片Maia 200，并称该芯片是“目前所有超大规模数据中心中性能最高的自研芯片”，旨在显著提升AI token生成的经济效益。Maia 200采用台积电3nm工艺制造，拥有超过1400亿颗晶体管，配备原生FP8/FP4张量核心，重新设计的内存子系统包含21
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1小时前
微软 AI系统
这份首次公开的架构路线图，藏着国产GPU的技术底气与成长逻辑
5.2万片交付背后：国产GPU规模商业化进入“放量期”。作者 |  李水青 编辑 |  漠影 在大模型浪潮席卷全球、算力成为核心竞争力的当下，国产高端芯片的进展备受瞩目。尤其在生成式AI走向规模化应用之后，训练效率、推理成本、系统稳定性，正在深度反作用于模型能力。仅是实验室指标与参数竞赛，不足回答市场对国产算力“能否真用、是否好用”的拷问。近日，国产通用GPU“四小龙”之一的天数智芯，在上市后的首
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1小时前
GPU
聚焦12英寸硅片/光刻胶：半导体材料赛道掀扩产热潮
2026年开年以来，国内半导体各个领域热火朝天，半导体材料赛道同样呈现动能充沛的活跃态势。国内企业围绕12英寸硅片、高端光刻胶、半导体功能膜等核心细分领域集中落子，长三角、华中地区凭借产业链集群优势，成为产能落地与技术攻关的核心阵地。 奕斯伟武汉硅材料基地项目（一阶段）完成备案 作为集成电路制造的核心基材，12英寸硅片领域迎来重大产能落地。 1月9日，武汉奕斯伟硅片技术有限公司的硅材料基地项目（一
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1小时前
半导体材料
产业研究
小扎搞元宇宙，巨亏1335亿元
“App全家桶”年赚近1.4万亿养家，Reality Lab年亏1335亿，Meta财报喜忧参半。作者 |  王涵 编辑 |  云鹏 智东西1月29日报道，今天，Meta公布了其2025年四季度及年度财报，2025年第四季度其营收为598.93亿美元（约合人民币4165.35亿元），全年营收为2009.66亿美元（约合人民币1.4万亿元），分别同比增长24%和22%。其中，超过98%的收入来自Fa
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1小时前
智能眼镜 Apple
设计应用－直观估算Wi-Fi物联网设备的电池续航和功耗
在构建连接设备时，往往需要在性能与功耗效率之间取得平衡，尤其是当开发者使用Wi-Fi这种功耗相对较高的协议时。对此，Silicon Labs（芯科科技）推出了Wi-Fi Power Estimator —一款轻量级、数据驱动的工具，它将功耗意识引入工作流程，并帮助在设计周期的早期阶段规划SiWx917 Wi-Fi 6 SoC的功耗。 什么是Wi-Fi Power Estimator？ Wi-Fi
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1小时前
物联网 Wi-Fi
剑指1亿台连接!沉寂多年的Wi-Fi HaLow迎来爆发的春天?
作者：Sophia物联网智库 原创 在过去多年，Wi-Fi HaLow 一直被视为一项前景广阔但未得到充分利用的物联网技术。不过，这种趋势正在发生转变。ABI Research 发布预测称，到 2029 年，全球将有超过 1 亿台 Wi-Fi HaLow 设备投入使用，主要服务于 850–950 MHz 频段上的中端物联网应用。 然而，与这一远期判断形成鲜明对比的是：截至目前，市场上支持 Wi-F
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1小时前
物联网 Wi-Fi
软件定义汽车？别把“建材”当“灵魂”
（内容有点长，建议快速浏览时仅看黑体字） 当前汽车行业中，“软件定义汽车”的理念被广泛提及，甚至被奉为智能化转型的核心导向，仿佛软件技术的迭代即可主导汽车产品的核心价值升级。但从产业本质与技术逻辑出发，这一理念存在本末倒置的认知偏差，误将软件的“载体属性”等同于汽车的“核心灵魂”。因此，“软件定义汽车”这一片面论调，亟需回归理性认知并予以纠正。 欲厘清这一认知偏差，首先需明确软件的核心定义与层级架
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1小时前
汽车行业
国产推理GPU问世！首用LPDDR6，性价比飙10倍
8年研发投入20亿元，GPU每年一迭代。作者 |  ZeR0 编辑 |  漠影 芯东西1月28日报道，1月27日，浙江杭州GPU创企曦望（Sunrise）披露未来三年产品路线图，发布新一代推理GPU芯片启望S3，并推出面向大模型推理的寰望SC3超节点方案及推理云计划。启望S3支持从FP16到FP4的多精度灵活切换，是国内首款采用LPDDR6显存方案的GPGPU芯片，号称取得了相比上一代“10倍以上
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1小时前
芯片 GPU
南柯电子｜汽车电子EMC测试系统：亚太市场，中国全球竞争力分析
在汽车智能化与电动化浪潮的推动下，电子系统已成为现代汽车的核心组成部分。从动力总成控制到自动驾驶决策，从车载娱乐系统到车联网通信，电子设备的密集部署与高频交互带来了前所未有的电磁环境挑战。汽车电子EMC（电磁兼容性）测试系统作为保障车辆电磁安全的关键技术，正通过技术创新与标准升级，为行业构建起一道无形的安全屏障。 一、汽车电子EMC测试系统的技术架构：硬件与软件的协同创新 1、硬件系统：高精度测试
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2小时前
汽车电子 EMC
光子精密3D工业相机实现3C/汽车/半导体连接器pin针高效质检
PIN针（连接器针脚）检测旨在确保每个金属针脚的位置、尺寸和形态符合精密要求。 但，为什么PIN针检测总是“差点意思”？ 1.精度不够 针脚精度要求高，传统2D视觉或人工难以稳定捕捉细微偏差。 2.反光干扰 pin针金属表面强反光，成像过曝或噪点多，数据可信度低。 3.效率低下 密集针脚需逐个测量，节拍慢，无法匹配高速产线。 4.漏检频发 传统检测无法覆盖全部Pin针，断针、歪斜等缺陷流向客户端。
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2小时前
连接器 3D
从方案到原型：快速PCBA打样如何助推汽车电子敏捷开发
汽车电子PCBA快速打样正成为推动汽车智能网联化发展的关键技术支撑。随着新能源汽车与自动驾驶技术的快速迭代，从域控制器、电池管理系统到车载传感器，各类电子模块的研发周期已从传统18个月压缩至6-8个月，快速打样服务通过敏捷的工程验证与制造响应，为车企及Tier1供应商赢得了宝贵的市场窗口期。 技术特性与挑战突破 与传统消费电子不同，汽车电子需通过AEC-Q100/200认证，并在振动、高低温、湿热
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2小时前
pcb PCBA
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