 |
為何汽車電子總要求QFN側邊焊點完整？三種可潤濕側邊設計與做法比較
汽車電子為了確保安全及可靠性，要求四方平面無引腳(QFN, Quad Flat No-Lead)封裝的側面焊點也必須要吃錫完整，眾所周知，QFN封裝屬於底部終端零件(BTC, Bottom Termination Components)的一種，其真正焊點藏在封裝的底部，但封裝側面依然有裸露的焊點，通常是裸銅，而客戶為了確保其焊接品質，總是要求QFN側邊焊點也必須要吃錫完整，這對電子組裝廠來說，往往就是一個相當棘手的挑戰，裸銅一旦暴露在空氣中就會開始氧化，而且會影響到焊錫潤濕效果。
因此，業界發展出所謂的「可潤濕側邊（Wettable Flanks）」或「端面鍍層引腳（Plated End Leads）」的設計，目的就是要讓焊錫可以在QFN這類元件的側邊形成看得見的焊點弧角(solder fillet)，這樣就能用一般的 AOI（自動光學檢查）設備來檢查焊接品質。
牛頓環是什麼？從觸控螢幕到光學檢測的科學原理
「牛頓環」（Newton’s Rings）是一種非常經典的光學現象，由英國科學家艾薩克·牛頓在17世紀發現。它牽涉到光的波動性與干涉原理。簡單來說，當你把一個曲率半徑很大的凸透鏡（最好是平凸透鏡）放在一塊平玻璃板上時，兩片玻璃間會形成一層空氣薄膜。用單色光垂直照射，就能在透鏡表面觀察到一組明暗相間、同心圓環狀的條紋，其中心通常是暗的；如果用白光（如太陽光或日光燈），則會看到彩色的圓環。不過，牛頓環的形狀不一定是標準圓形，視透鏡與平板玻璃的形狀而定，很多情況下，它就是一坨扭曲的明暗或彩色光斑。
PCB 金手指沾錫的品質風險與影響分析
工作熊以前在電子組裝工廠當製程工程師的時候，最討厭生產有金手指(gold fingers or edge board contacts)的 PCBA 了，因為金手指的地方在過完回焊爐後很容易發現沾錫，不良率也高，而且沾錫後的金手指還得重工。不過，工作熊當時並不是很清楚，為何金手指沾錫後就一律被判定為不良？就算是輕微的沾錫也不行，沾錫後的金手指會影響功能嗎？
如果有金手指的 PCBA 是要直接出給客戶的，你說會有外觀問題，我相信。但如果只是廠內安裝的PCBA，而且沒有多次擦拔需求者，有需要這麼嚴格嗎？個人建議產業可考慮制定差異化允收標準，例如出 PCBA 給客戶者採用嚴格的零污染要求，而廠內組裝者則允許輕微沾錫（需經功能測試驗證），而不是全盤皆退。
為什麼你的供應鏈需要第二供應商？3大挑戰與跨部門解決方案
在電子製造業與相關供應鏈管理領域，「第二供應商（2nd source）」指的是為關鍵零件或材料尋找備用供應來源，以分散風險並優化整體運作。這不僅是應對供應斷鏈的防護網，更是提升競爭力的一種手段。許多企業總喜歡推動 2nd source 導入，背後的原因當然不僅限於成本控制，還涉及到供應鏈的穩定性與彈性。但為何導入過程常陷入困境？本文整合電子製造業實務經驗，探討其益處、挑戰，並提出實用策略，助企業創造多贏局面。
供應鏈管理中的第二供應商：導入益處、挑戰與優化策略
在電子製造業與相關供應鏈管理領域，不管你的工作是工程、採購、PM、還是老闆，多多少少都過「第二供應商（2nd source）」這個名詞。簡單的說，就是要幫關鍵零件或材料找另外一家可以供貨的廠商，可以用來分散風險、穩定產能、甚至還可以壓低零件的價格。尤其是近年來受地緣政治、疫情封控或自然災害影響等聚力環境下，道入第二供應商幾乎已經成了很多品牌商的必要程序。
美國航太級CM創辦人分享：品質、流程與挑選夥伴的關鍵洞見
這篇心得文章來自一位 Podcast 主持人訪談美國當地一間電子代工廠（CM）創辦人的聽後內容整理。他們深入聊到：為什麼合約製造對產品可靠性影響這麼大？又有哪些流程、標準和策略，是決定產品能不能順利量產的關鍵？這位創辦人的分享，無論是品質文化、早期DFM參與，或偏好Turnkey，都值得台灣及亞洲尋找EMS的讀者借鏡。
|
|
