随着AI与通信技术的深度融合，电子硬件形态加速迭代升级，供应链波动性和需求碎片化加剧，传统分销模式面临挑战。分销商需从“货品可得性”转向“技术选型支持”与“供应链风险化解能力”。大联大通过数字化转型和技术创新，提供智能仓储和定制化方案，增强其在“通信+AI”融合下的核心竞争力。

本文介绍了风冷、板冷、全液冷三种服务器机柜的外部/内部结构、核心部件，并对比了传统服务器与AI服务器的模块差异。文章详细阐述了它们的工作原理、散热效率和PUE值等方面的特点，明确了各自适用场景与成本差异。随着算力需求的增长，液冷技术将成为AI基础设施的“必选项”，推动数据中心向更高效率、更低能耗发展。

本文介绍了美国交通运输部智能交通系统联合项目办公室发布的《Vehicle-to-Everything (V2X) Communications – Quick glance at benefits and costs from V2X use cases》报告，展示了五个典型V2X应用场景及其效益评估结果，包括前向碰撞预警、联网除雪车、带数字警报的排队引导车、校车信号优先和行人信号系统。同时，报告还提供了V2X项目的成本概览，涵盖了车辆技术和基础设施技术等多个方面。

鱼鹰介绍在Windows环境下使用Zephyr和STM32H743进行以太网测试的过程，配置了多个堆栈大小并编译下载到开发板上。主机运行iperf命令发送TCP流量至开发板，结果显示性能较强，但仍需优化以达到100Mb/s。测试过程中若出现栈溢出提示，则可能是由于配置不当导致。

安森美推出T2PAK和BPAK两种顶部散热封装，专为汽车与工业高压应用设计，通过直接接触外部散热器实现高效热传导，显著提升散热性能。T2PAK凭借顶部散热与无引线设计的优势，优化了开关特性和电磁兼容性，成为高效率、高密度电源设计的理想选择。文章详细介绍了T2PAK封装的结构、关键规格参数、焊接注意事项、MSL要求以及最佳贴装实践建议。

本文介绍了MR6450核心板的三种烧录方式及其性能对比，并给出选型建议。UART模式适用于老产线改造，兼容性佳但速度较慢；JTAG模式适合研发调试，配合J-Link可实现断点调试与故障诊断；USB模式推荐用于批量生产，Type-C接口通用性强且产线部署成本低。结果显示，JTAG效率是UART的6.8倍，建议在新产线上优先采用USB或JTAG方案以提升产能。

低压差 (LDO) 线性稳压器广泛应用于噪声敏感型应用已有数十年了。然而，随着最新的精密传感器、高速和高分辨率数据转换器 (ADC 和 DAC) 以及频率合成器 (PLL/VCO) 不断向传统的 LDO 稳压器提出挑战，以产生超低输出噪声和超高电源纹波抑制(PSRR)，噪声要求变得越来越难以满足。例如，在为传感器供电时，电源噪声会直接影响测量结果的准确性。开关稳压器通常用于配电系统，以实现更高的整体系统效率。为了构建低噪声电源，LDO 稳压器通常会对噪声相对较高的开关转换器的输出进行后级调节，而无需使用庞大的输出滤波电容。LDO 稳压器的高频 PSRR 性能变得至关重要。

嵌入式软件开发中滥用全局变量会导致代码封装破坏、维护困难、RTOS并发安全问题、内存浪费、测试难度增加等问题。合理管控全局变量，通过模块化设计和规范编码，能提高软件稳定性与可维护性。

2026年，为了提升嵌入式开发人员的职场竞争力，我们需要掌握TCP网络通信的基本知识。然而，每次编写TCP通信代码时，都会遇到参数繁多、结构体嵌套等问题，导致效率低下且容易出错。 为此，我为大家介绍了一套实用的TCP应用接口封装方案。该方案的目标是将复杂的TCP通信流程简化，提供简洁易用的接口，从而提高开发效率。具体实现包括： 1. **tcp_init**: 服务端初始化，包含socket创建、绑定、监听等功能； 2. **tcp_accept**: 接受客户端连接，简化参数传递； 3. **tcp_connect**: 客户端连接服务器，只需提供IP和端口； 4. **tcp_nonblocking_recv**: 非阻塞接收数据，带有超时控制； 5. **tcp_blocking_recv**: 阻塞式接收数据； 6. **tcp_send**: 普通发送数据； 7. **tcp_send_all**: 确保完整发送所有数据； 8. **tcp_close**: 关闭连接。 通过这些封装后的函数，我们可以大大简化TCP通信的代码量，提高开发效率。此外，我还分享了一个简单的回声服务器和客户端实例，展示了如何使用这些封装的函数。 总的来说，这套TCP接口封装方案已经应用于多个嵌入式项目中，能够显著提高开发效率，降低出错概率。希望对大家有所帮助！

无线电波基础特性包括定义、波长与频率关系、极化类型及多径传播。天线核心原理涉及半波振子、辐射方向图、组成部件及特殊天线。主要性能参数包括工作频率、VSWR、隔离度等。未来天线技术将朝高性能、多功能、集成化方向发展，重点在于提升SINR和频谱利用率。

STM8AL 使用 LSE（外部低速晶振）校准 HSI（内部高速振荡器）时，小批量试产中 3% 产品校准后频率与 16MHz 偏差较大，核心原因是 LSE 起振后未等待足够稳定时间，官方代码默认 60ms 延迟适配不了客户选用的晶振。本文基于 ST 官方 LAT1407 应用笔记，详解问题根源、1 分钟代码修改方案及校准关键原则，适用于 STM8L/STM8AL 系列依赖 HSI+LSE 校准的场景。

2026年初，半导体及相关厂商纷纷宣布涨价，涵盖覆铜板、存储、被动元件、晶圆厂、封测厂等多个环节。其中，中微半导体、国科微、三星、SK海力士、美光、普冉、兆易创新等厂商均有不同程度的价格调整。涨价原因主要包括原材料成本上升、产能紧张及市场需求旺盛。

智能网联汽车核心法规清单，涵盖六大领域，2026年起多项强制标准生效。企业和检测机构应关注“2026强制标准”，特别是信息安全、软件升级和自动驾驶数据记录系统的合规要求。

STM32G0B1 执行 I2C bootloader（0x92 版本）的 “Go” 命令后，调试器（STM32CubeProgrammer）无法通过 “hot plug” 模式连接，核心原因是 Go 命令会自动将FLASH_ACR寄存器的DBG_SWEN位清 0（禁用调试功能），仅需通过软件置位该位或硬件复位，即可恢复调试连接。本文基于 ST 官方 LAT1400 应用笔记，详解问题根源、验证过程及两步解决方案，适用于 STM32G0x1 系列 I2C bootloader 的调试场景。

STM32H735DK 开发板更换 HyperRAM 料号后，TouchGFX GUI 出现花屏，核心原因是新旧 HyperRAM 的初始 latency（访问延迟）值不匹配，需将代码中 OCTOSPI 的 AccessTime 参数与新 HyperRAM 的 latency 值同步。本文基于 ST 官方 LAT1403 应用笔记，详解问题根源、1 分钟代码修改方案及选型适配原则，适用于 STM32H7 系列 + TouchGFX+HyperRAM 的 GUI 开发场景。

STM32H7 系列双核（Cortex-M7+M4）调试的核心是 “镜像同步下载 + 共享调试资源 + 启动顺序控制”，STM32CubeIDE 需通过专属配置实现双内核协同调试，避免端口冲突、镜像加载失败等问题。本文基于 ST 官方 LAT1396 应用笔记，详解从 M7/M4 调试项配置到 Launch Group 组合的完整流程，让你快速实现双内核断点调试、独立控制。

近期，国内先进陶瓷材料领域捷报频传，河北保定与湖北赤壁两地相继迎来重大产业进展：保定尧锦新型建材有限公司的反应烧结碳化硅项目正式投产，湖北创晶新材料有限公司的重结晶碳化硅项目完成备案。 01 保定1900吨/年碳化硅陶瓷项目投产 1月20日，据唐县人民政府发布消息显示，唐县经济开发区尧锦新型建材有限公司反应烧结碳化硅工程陶瓷项目完成竣工验收，正式投产运营。 该项目总投资16491万元，规划年产反应

半导体投资浪潮汹涌，化合物半导体凭借其独特性能与广阔应用前景，正成为资本市场“宠儿”。近期，该领域在国内又迎来两起融资事件：先导极星完成天使轮5000万元融资，亦盛精密获得中建材新材料基金等多家机构投资。这两起融资不仅彰显了化合物半导体赛道的火热程度，也为行业发展注入新的资金动力与战略资源。 1 先导极星完成天使轮5000万融资 近期，“先导科技集团”官微透露，先导极星（Vital Polesta

STM32H7 与外置高精度 ADC（Master 模式）通信时，标准 SPI Slave 模式会因 ADC 停止采样后 DCLK 持续工作，接收无效干扰数据导致失序。核心解决方案是启用 SPI 的 NSS 脉冲模式（TI 模式），复用 ADC 的 DRDY 信号作为 NSS 触发源，其时序特性与 ADC 完美匹配，无需替换 DSP/FPGA，即可低成本解决通信问题。本文基于 ST 官方 LAT1398 应用笔记，详解问题根源、模式原理及软硬件实现步骤。

2026年是“十五五”规划开局之年，通信行业面临6G研发、卫星互联网、eSIM扩展、人工智能等多重创新挑战。北京邮电大学教授曾剑秋指出，人工智能正经历从量变到质变的关键转折，从技术工具迭代升级到产业智能化、智能产业化演进，优化社会资源配置并提升民生保障水平。曾剑秋强调，人工智能的发展需要跨学科合作和技术突破，尤其是在智能机器人、视频模型等方面，同时要注重智能网络的构建，以支撑人工智能的全面应用和发展。