回顾ADI的六十年，模拟公司如何抓住人工智能时代的机会
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- [物联网]苹果进军AI硬件，首款AI眼镜有望今年发布
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- [家用电子]日媒：四大PC厂商首次考虑采购中国内存芯片
- [半导体]西门子收购Canopus：引入“AI显微镜”技术，让造芯更准、更快
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- [半导体]晶圆级 AI 芯片企业 Cerebras 完成 10 亿美元 H 轮融资，估值约为 230 亿美元
- [半导体]消息称台积电在日JASM第二晶圆厂将改为3nm，总投资升至170亿美元
- [汽车电子]涉及自动泊车、智能电表等，32 项国家计量技术规范发布
- [汽车电子]补偿 N+4：曝汽车零部件供应巨头博世在华启动人员优化，燃油车项目成“重灾区”
- [半导体]消息称台积电聚焦 CoWoS 扩产，部分其它先进封装受影响
- [半导体]消息称台积电2nm产能已被预订一空，英伟达有望“弯道超车”率先用上A16制程
从云端到边缘：智能算力部署的范式变革
长期以来，云端始终是智能算力部署的核心载体，甚至构成了该领域的主流解决方案。当系统需实现自然语言理解、海量数据分析及复杂决策等智能 ...[详细]
工业级微功耗运放 CBM8339，四路集成守护信号保真
在现代电子系统，如工业自动化、物联网（IoT）以及智能医疗设备的应用中，对精密模拟信号的处理需求愈发迫切。信号放大器作为这些系统的核 ...[详细]
面向AI数据中心的800G互连：基于示波器的AEC延迟与相位偏移测试方案
随着生成式AI（AIGC）和大模型的爆发式增长，算力集群对内部互连带宽的需求已从400G加速迈向800G乃至1 6T时代。...[详细]
艾迈斯欧司朗加速打造数字光电技术领导地位
依据瑞士证券交易所SIX上市规则第53条发布的特别公告艾迈斯欧司朗以5 7亿欧元现金向英飞凌出售非光学类模拟 混合信号传感器业务，将备考杠 ...[详细]
NanoXplore和意法半导体联合推出欧洲航天级FPGA芯片
NanoXplore的NG-ULTRA FPGA成为首款通过欧洲新航天标准 ESCC 9030认证的产品该产品利用了完全基于欧盟的供应链，涵盖从设计、制造到测试 ...[详细]
Gartner：2026年全球IT支出预计将达到6.15万亿美元，同比增长10.8%
AI基础设施保持快速增长尽管预测值下调，但软件支出依然可期设备支出增速预计将有所放缓商业与技术洞察公司Gartner最新预测显示，2026年全 ...[详细]
国内首家！汇顶eSIM方案斩获全球双权威认证
近日，汇顶科技eSIM方案成功获得GSMA eUICC Security Assurance（eSA）及COS SOGIS CC EAL5+两项国际安全认证，成为国内首家在操作系 ...[详细]
2025 年 Q4 射频前端 IP：头部格局稳固，中国加速，Lansus 跻身前五，滤波器仍是核心战场
KnowMade 最新发布的《2025 年第四季度射频前端模块与器件专利监测报告》显示，射频前端领域的技术创新整体保持结构性稳定，但竞争正在持 ...[详细]
摩尔线程 × 小马智行｜以国产AI算力加速中国自动驾驶规模化落地
2月6日，摩尔线程与“全球Robotaxi第一股”小马智行正式宣布达成战略合作。...[详细]
不含电阻分压器的调节环路
摘要新设计的控制环路架构能够产生超低的噪声电压，并且可同时适用于线性稳压器与开关稳压器。除了实现低噪声外，这种架构还使得噪声水平与 ...[详细]
【干货】米尔T153开发板AD7616高速ADC采集系统详解
1 项目概述1 1 技术背景米尔MYD-YT153开发板搭载全志T153处理器，提供LocalBus（LBC）并行总线接口，适合连接高速外设。AD7616是ADI公司 ...[详细]
2025 年 DigiKey 新增 108,000 多种现货零件和 364 家供应商
过去一年我们行业领先的产品组合规模进一步扩大，新增产品超过 160 万种2025 年，DigiKey 新增 364 家供应商及超过 108,000 种新产 ...[详细]
聚积科技前进2026慕尼黑车灯展 以「闪耀你的光芒」定义次世代车用照明新美学
聚积科技前进2026慕尼黑车灯展 (DVN Munich)：以「闪耀你的光芒」定义次世代车用照明新美学全球 LED 驱动芯片领导厂商聚积科技，于2月4 ...[详细]
车载应用边缘人工智能系统设计
边缘人工智能（AI）的快速发展，正在改变我们设计、构建以及与机器交互的方式。通过将计算能力部署在更靠近数据产生的终端侧，边缘人工智能 ...[详细]
构建韧性系统：从后量子加密到新型信任架构
近几个月来，围绕量子计算的讨论已迅速从“如果发生会怎样？”转变为“何时会发生？”。随着量子计算能力的发展，现有的加密标准，如里维斯 ...[详细]
Gartner发布2026年网络安全重要趋势
商业与技术洞察公司Gartner发布2026年网络安全重要趋势，并表示推动这些趋势形成的因素包括人工智能（AI）的无序发展、地缘政治紧张局势、 ...[详细]
面向工业资产健康监测的新型边缘传感 解决方案
摘要本文深入探讨了一款先进的智能振动传感器，重点介绍它基于微机电系统(MEMS)技术的设计、功能和应用。这款传感器的核心目标是在各种工业 ...[详细]
香港科技大学与英特尔共建联合实验室，聚焦高能效智能计算
香港，2026年2月4日 — 香港科技大学与英特尔宣布成立“香港科技大学-英特尔联合实验室”（以下简称“联合实验室”）。该实验室将开展为 ...[详细]
回顾ADI的六十年，模拟公司如何抓住人工智能时代的机会
日前，ADI中国区销售副总裁赵传禹（Thomas）与包括电子工程世界在内的多家媒体进行了产业交流，就ADI 2025年的动向，以及2026年的展望进行 ...[详细]
芯原增强版ISP8200-FS系列IP获ASIL B功能安全认证 赋能下一代高性能车载摄像头系统
2026年2月5日，中国上海——芯原股份（芯原）今日宣布其ISP8200-FS系列图像信号处理器（ISP）IP的最新增强版本，包括ISP8200-ES和ISP8200L- ...[详细]
I/O完成关键突破，我国算力核心部件攻克国产化“最后1%”
灵达发布的灵可达Linkdata产品采用纯自研架构，在性能与能效方面实现同步提升，打破该类关键部件长期依赖进口的局面。...[详细]
英飞凌发布 2026财年第一季度运营成果
英飞凌发布 2026财年第一季度运营成果：2026财年顺利开局，并因应持续增长的市场动能进一步强化AI领域投资2026财年第一季度：营收为36 62 ...[详细]
贸泽电子2025年引入超60家全球知名制造商，赋能客户多元选择
2026年2月3日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布2025年新增63家供应 ...[详细]
Samtec新型评估和开发套件~技术支持，我们是认真的！
【摘要 前言】Samtec 始终致力于为我们的工程合作伙伴、用户和客户简化互连选择过程。Samtec的全球客户每天都在使用我们的设计工具。那么 ...[详细]
强化中端FPGA布局，AMD推出第二代Kintex UltraScale+ FPGA
AMD近期正式推出其第二代Kintex UltraScale+系列中端FPGA。...[详细]
Bourns 推出多款方形封装空心电感系列
具备高 Q 值与高自谐振频率，满足高频应用需求全新空心电感可支持增强信号滤波、高效能量传输与严格电感容差，满足现今高频应用设计挑战B ...[详细]
南芯科技发布高性能全桥驱动芯片，驾驭汽车智能驱动未来
（2026 年 2 月 4 日，上海）今日，南芯科技发布 SC77870XQ 系列全桥电机驱动芯片，集成电流监测和全面的诊断功能，可输出最高 12A ...[详细]
Arm Flexible Access 扩容升级，赋能更多企业加速芯片开发
Arm 控股有限公司（以下简称 Arm）近日宣布对其技术授权订阅模式中的 Arm Flexible Access 方案进行升级，进一步拓展其涵盖的产品组 ...[详细]
尼得科电机（大连）在智能・安全・绿色・创新领域斩获多项发展成果
近日，尼得科集团旗下尼得科电机（大连）有限公司（以下简称“尼得科电机（大连）”）成功获评“辽宁省先进级智能工厂”。这一荣誉的取得， ...[详细]
利用隔离式精密信号链保持数据采集的准确度并 提高可靠性
摘要本文介绍了隔离式精密信号链的参考设计解决方案，并探讨了其在数据采集应用中对保持准确度和提高可靠性的重要作用。引言数字时代改变了 ...[详细]
QNX与Haleytek扩大合作，助力沃尔沃EX60落地软件定义音频架构
支持沃尔沃在全新SPA3平台中实现高端软件定义音频体验中国上海 – 2026年2月4日 – BlackBerry有限公司旗下业务部门QNX宣布与Haleytek ...[详细]
Microchip推出全新电源模块，提升AI数据中心功率密度与能效
MCPF1525电源模块支持 PMBus™ 协议，可提供 25A DC-DC电流，并支持高达200A的堆叠输出日益增长的AI与高性能计算负载要求电源解决方案 ...[详细]
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