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项目 周高点 周低点 盘高点 盘低点 盘平均 涨幅度
DDR5 UDIMM 16GB 4800/5600 210.00 140.00 210.00 140.00 157.500 Image5.00%
DDR5 RDIMM 32GB 4800/5600 575.00 450.00 575.00 450.00 480.000 Image4.35%
DDR4 UDIMM 16GB 3200 115.00 80.00 115.00 80.00 89.333 Image5.51%
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三星拟关停一座8英寸晶圆厂?

三星电子计划于年内关停旗下一座8英寸晶圆厂,此举旨在将生产资源重新配置至盈利能力更强的12英寸晶圆市场...

三星电子 晶圆制造

制造/封测

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景嘉微:预计2025年净亏损1.2亿元~1.8亿元

1月15日,景嘉微发布2025年度业绩预告,预计归属于上市公司股东的净利润为亏损1.2亿元~1.8亿元...

GPU 景嘉微

IC设计

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宏达电子:控股子公司拟投资10亿元建设特种器件晶圆制造封测基地项目

1月14日,宏达电子公告称,公司控股子公司思微特拟在无锡高新开发区设立子公司开展半导体特种器件芯片研究、设计、生产及封测等业务...

晶圆封装 宏达电

制造/封测

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灵睿智芯发布RISC-V CPU内核——P100

1月15日,灵睿智芯重磅推出的全球首款动态4线程、服务器级别、性能最强的RISC-V CPU内核——P100...

国产CPU RISC

IC设计

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上海科创集团 6.92 亿元战略入股概伦电子

国产EDA龙头概伦电子披露重磅公告,上海科技创业投资(集团)有限公司以6.92亿元协议受让公司5%股份...

EDA

IC设计

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中科大团队在新型半导体材料领域取得重要进展

中科大张树辰特任教授团队联合美国普渡大学、上海科技大学的研究人员,在新型半导体材料领域取得重要进展

半导体材料

材料/设备

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进迭时空融资成功,第二代RISC-V AI芯片K3即将发布

2026年1月15日,进迭时空宣布完成数亿元的B轮融资,并计划在本月发布其第二代RISC-V AI芯片K3...

RISC

IC设计

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台积电2025年第四季度业绩超预期

根据财报,台积电的净利润达到了160亿美元,同比增长35%,并且预计2026年的资本支出将大幅上调至520亿至560亿美元...

台积电

制造/封测

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MediaTek发布天玑9500s和天玑8500,为旗舰细分市场注入新动力

作为天玑家族的新成员,两款新品承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术...

智能终端

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