2026 年至 2030 年间，人工智能和无线通信的进步将在多个关键领域重塑工程实践。智能体 AI（Agentic AI）与标准化协议将简化工程工作 ...[详细]

高浪涌电流能力与内建过温保护 MOV 提升整體防護性能Bourns® 1202-P 系列硬接线式 Type 1 浪涌保护器 (SPD) 专为满足日益扩增之 ...[详细]

当地时间 2026 年 1 月 5 日，在美国拉斯维加斯国际消费类电子产品展 CES 2026 上，全球激光雷达领导者禾赛科技宣布与Motion-AI ...[详细]

2026年1月17日 – 注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与端到端物联网解决方 ...[详细]

～支持全球六大国际品牌的触控支付，助力全球公共交通无现金化～尼得科株式会社旗下集团公司尼得科仪器株式会社(以下简称“本公司”)，专为 ...[详细]

荣获 2026 年 CES 无障碍与长寿科技创新荣誉奖2026年1月13日——全球技术解决方案提供商艾睿电子正与罗马尼亚初创公司 lumen合作，赋能 ...[详细]

摘要在现代数据中心电源架构中，1 4砖(QB)解决方案发挥着关键作用，能够将中间总线电压转换为稳压输出来驱动先进处理器。为了满足严格的性 ...[详细]

挪威奥斯陆 – 2026年1月14日 – 2026 年 1 月起，全球低功耗无线通信与物联网领军企业 Nordic Semiconductor 将正式推出 2026 ...[详细]

在 AI 迈向“端边云协同”的新时代，大模型的价值不仅在于云端的超强算力，更在于能否高效、低成本地部署到千行百业的终端设备中。近日， ...[详细]

2026年01月13日，比利时泰森德洛•哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，其创新的MLX91299硅基RC缓冲器已被全球先进的功率半导体模块制 ...[详细]

Bourns 推出全新热跳线芯片系列 以紧凑尺寸实现高效散热表现Bourns® BTJ 系列热跳线芯片具备高热导率与绝缘特性，有助于保护系统组件 ...[详细]

2026 年 1 月 13 日，中国——意法半导体的TSC240是一款高精度电流检测放大器，具有较高的电压容差和120dB的PWM顺变抑制，适用于准确 ...[详细]

Arm 控股有限公司（以下简称 Arm）昨日（12 日）与清华大学经济管理学院在北京正式签署合作协议，该协议是基于双方长期合作的基础，进一 ...[详细]

2026年1月13日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出全新电子书 ...[详细]

引言本文的第一部分介绍了文氏电桥振荡器的发展历程与工作原理，并结合理想电路元件开展了仿真分析。第二部分将聚焦实用文氏电桥振荡器的分 ...[详细]

UCODE X提供高读写灵敏度与可定制配置，推动RAIN RFID在全新产品类别中的应用恩智浦半导体（NXP Semiconductors N V ，）宣布，推出全 ...[详细]

唐山宏佳的HJ-N54L_SIP模组采用nRF54L15系统级芯片，为空间受限的物联网应用提供支持，包括智能戒指和助听器挪威奥斯陆 – 2026年1月13日 ...[详细]

新推出的STM32MP21 MPU搭载强大的处理引擎和稳健的安全架构专为STM32MP2系列设计的新型高性价比STPMIC2L电源管理配套芯片STM32开发生态系 ...[详细]

2026年1月12日，北京——创意制作不等待，AI部署更省心。今日，英特尔锐炫Pro B60重磅开售。该产品有望成为视频剪辑和文生图的超高性价比 ...[详细]

【摘要 前言】本白皮书包含了实测数据和示例，解释了为什么在高速设计中，电缆解决方案可能更好。它还探讨了诸如电缆管理和成本等方面的问 ...[详细]

【摘要前言】过去几年的发展将人工智能（AI）和机器学习（ML）推上了风口浪尖。随着在线工具的发展，消费者现在可以利用人工智能的力量完成 ...[详细]

2026年1月12日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Xsens Movell ...[详细]

近日，中兴通讯发布 M153 AI 手机，搭载豆包手机助手，从系统层内嵌 AI Agent，能够跨应用执行复杂指令，完成复合型任务，以“AI 原 ...[详细]

中国的IT支出预计在2025年增长9 9%，达到5万亿元人民币（约6750亿美元），主要驱动力来自生成式AI数字化和政府推动。各行各业的企业机构逐 ...[详细]

目标本文分为两部分，旨在深入探究、理解、仿真并最终制作文氏电桥振荡器。其中，第一部分将介绍文氏电桥振荡器的发展历程与工作原理，并结 ...[详细]

【2026年1月12日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出全新封装的 CoolSiC™ MOSFET 750V G ...[详细]

近日，纳芯微宣布推出低压线性位置传感器MT932x系列。作为公司在线性位置传感器低压平台的重要补充，该系列在实现700μA超低功耗的同时，提 ...[详细]

Arm 生态系统正推动 AI 突破云端边界，深度融入真实物理世界随着 CES 2026 在本周登场，一条贯穿全场的脉络迅速显现：人们所见、所触 ...[详细]

在-40°C至125°C工作温度范围内保持精准参数输出2026 年 1 月 9日，中国——意法半导体 (ST) 的TSZ901运算放大器 (运放) 兼备高精 ...[详细]

2026年1月9日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 开售Molex的PowerWize 3 ...[详细]

在工业控制、环境与气体传感、便携式仪表及嵌入式终端等应用场景中，模拟信号链长期处于一种稳定却受限的工程环境：供电电压持续向低压与单 ...[详细]