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视美泰荣膺瑞芯微2025年度最佳贡献奖:十三载协同创新,共筑AIoT新生态
热烈祝贺作为瑞芯微战略合作伙伴,近日视美泰凭借在AIoT领域卓越的技术创新实力、领先的市场落地能力以及与瑞芯微十三年的深度协同,从众多合作伙伴中脱颖而出,一举斩获瑞芯微2025年度“最佳贡献奖”!这一荣誉不仅是对视美泰在产品研发、市场拓展等方面杰出表现的高度认可,更是双方携手同行十余年,共同引领行业发展的最好见证。携手共进十三载,同心筑就信任基石自2012年
广东第一会焦点:华为8800亿+速腾30万机器人激光雷达,双科技龙头亮眼
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从分布式到集成式,纳芯微一站式汽车热管理芯片引领产业变革,赋能千亿大市场
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)汽车热管理系统是以温度控制为核心,统筹车辆动力总成、电池、电控、座舱等关键部件的热量产生、传递与散热的综合技术体系。一方面它可以维持汽车动力总成和传动系统工作在最佳温度范围内,另一方面也参与座舱内空调、座椅通风、香氛等系统的制冷或制热,以此来提升车辆的可靠性、舒适性和节能表现。 进入2026年,汽车产业电动化转型进一步走向深水区,热管理作为影响整车性能、安全与能效的核心环节,市
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1.为什么需要神经网络模型压缩? 神经网络已经成为解决复杂机器学习问题的强大工具。然而,这种能力往往伴随着模型规模和计算复杂度的增加。当输入维度较大(例如长时序窗口、高分辨率特征空间)时,模型需要更多参数、每次推理需要更多算术运算,使其难以部署在嵌入式硬件上。 对于嵌入式系统而言,资源极其有限。内存空间受限,因此在桌面或云平台上轻松运行的模型可能无法放入芯片内的闪存。此外,较高的运算量(MACs/FLOPs)和推理延
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电荷泵和混合降压结构正在重新定义高效电源设计的可能性,这项技术通过独特的电容能量传递机制,实现了传统电感方案难以企及的功率密度和转换效率。
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半导体“倒装芯片(Flip - Chip)”焊界面退化的详解;
【博主简介】本人“ 爱在七夕时 ”,系一名半导体行业质量管理从业者,旨在业余时间不定期的分享半导体行业中的:产品质量、失效分析、可靠性分析和产品基础应用等相关知识。常言:真知不问出处,所分享的内容如有雷同或是不当之处,还请大家海涵。当前在各网络平台上均以此昵称为ID跟大家一起交流学习! 一讲到“倒装芯片(Flip-Chip,简称:FC)”,相信同行的朋友们并不陌生,它是一种无引脚结构的芯片封装技术。一般含有电路单元,它将
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