• 燧原科技,有何不同?
    收盘397元,涨179%,市值1708亿。9月11日登陆科创板的燧原科技,给“国产GPU四小龙”的资本化画上了句号,摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技(下文简称“燧原”),一年内全部上岸。 热闹之后是冷问题。四家都叫AI芯片,燧原科技有何不同? 拒绝CUDA,要架构主权 国产AI芯片有个绕不开的判断题:跟不跟英伟达? 多数人选择跟。GPGPU路线、兼容CUDA、软件栈对齐,逻辑也很硬:全球数百
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    燧原科技,有何不同?
  • 5GWh!亿纬锂能宣布储能项目合作
    亿纬锂能与中铁北京局签署储能合作协议,未来三年合作规模不少于5GWh;同时,亿纬锂能在储能领域的合作布局明显提速,涵盖了多个多元化主体,并在订单端表现亮眼,储能出货量有望大幅增长。
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    56分钟前
    5GWh!亿纬锂能宣布储能项目合作
  • 收入占比1%–3%,人形机器人尚“不成气候”,但曲线正在抬头
    本期报告对20家涉及机器人产业链的A股/港股/美股上市公司的2026年上半年财报进行了横向盘点,发现尽管营收普遍上涨,但利润表现分化严重,部分公司利润下滑明显。人形机器人业务虽然占比小,但增速显著,显示出潜在的增长潜力。具体来看: 1. **营收与利润**:营收普遍上涨,但利润受原材料、汇率、价格战等因素影响较大,行业处于“增收未增利”的换挡期。 2. **人形机器人业务**:尽管占比小,增速显著,表明行业正处于早期发展阶段,但已经开始显现拐点信号。 3. **趋势与展望**: - 2026年是量产兑现的关键期,预计会有更多公司开始大规模生产。 - 价格战短期内会影响利润,但从长远看有助于降低产品成本,推动规模化生产。 - “平台化+全工艺”将成为新的竞争壁垒,单一部件公司将面临估值压力。 - 力觉/触觉技术将在未来成为新的价值高地,尤其是在机器人与环境交互方面。 总体来说,人形机器人行业正处于快速发展初期,尽管目前利润较低,但随着技术进步和市场需求增加,有望在未来几年内实现快速增长。
    收入占比1%–3%,人形机器人尚“不成气候”,但曲线正在抬头
  • 自动驾驶之后,汽车终于可以不再像汽车
    自动驾驶技术的发展使得汽车逐渐摆脱传统的驾驶舱设计,进入L4阶段时,汽车不再围绕“人”进行设计,而是围绕“机器要完成什么任务”来进行设计。随着自动驾驶技术的进步,汽车的功能和形态也在不断演变,从最初的增加功能到现在的简化设计,体现了汽车设计理念的根本转变。
    自动驾驶之后,汽车终于可以不再像汽车
  • 从电科思仪上市看国产测量仪器的耐心与博弈
    电科思仪科技股份有限公司成功登陆深交所创业板,成为国内唯一能够全面对标国际领先企业的电子测量仪器企业。公司拥有丰富的技术积累和广泛的市场认可度,在多个细分领域占据领先地位。随着市场需求的增长和技术进步,电科思仪正加速从传统仪器制造商向整体测试解决方案服务商转型,未来有望进一步巩固其在国内电子测量仪器行业的龙头地位。
    从电科思仪上市看国产测量仪器的耐心与博弈
  • 美国司法部基于反垄断担忧,调查英伟达与Groq合作交易
    美国司法部调查英伟达与AI芯片初创企业Groq的200亿美元授权协议,质疑其架构设计是否规避反垄断审查。此交易允许英伟达使用Groq技术,并有高管加入英伟达,引发议员担忧其实质为收购并抑制竞争。尽管英伟达否认,美国司法部仍在进行调查,而Groq未提交反垄断申报。
    美国司法部基于反垄断担忧,调查英伟达与Groq合作交易
  • 苹果入局,折叠屏走向主流市场?
    9月7日,研究机构指出,全球折叠屏手机累计出货量预计将在2026年底突破1亿部。同日,华为Mate XT 2、小米18 Fold等新机密集发布。9月10日凌晨,苹果首款折叠屏手机iPhone Duo登场,
    苹果入局,折叠屏走向主流市场?
  • 上海千亿市值龙头,投了一家芯片公司!
    全球存算一体芯片市场迎来爆发式增长,微纳核芯完成10亿元C1轮融资,成为全球首批进入商业化的三维存算一体AI芯片企业。该公司凭借自主研发的三维存算一体3D-CIM™架构,大幅提升算力密度和能效比,并拥有供应链可控性和广泛应用场景覆盖能力。此次融资汇集了多家知名投资机构和产业资本,标志着微纳核芯迈向商业化元年的关键时刻。
    上海千亿市值龙头,投了一家芯片公司!
  • 罗姆:SiC业绩增长53%,六大新技术亮相
    8月26日~28日,罗姆半导体携其功率半导体领域最新技术和系统级解决方案亮相PCIM Asia 2026展会,并同步召开媒体交流会,深度分享企业经营战略、市场布局规划以及SiC领域的技术迭代成果。
  • 具身智能机器人产业链全景图(9月版)
    该文档涵盖了多个领域关于具身智能与机器人技术的研究报告。主要内容包括:整机厂商在具身智能与人形机器人市场的研究; 具身智能(及AI机器人)趋势分析;群体智能与机器人协同应用;具身智能机器人数据产业布局;末端执行器和执行器组件的相关研究;环境与本体感知传感器的应用;驱动与机载算力硬件的发展;算法与软件层的研究。这些报告提供了从硬件到软件的全面视角,旨在推动具身智能与机器人技术的进步。
    具身智能机器人产业链全景图(9月版)
  • 集成电路封装材料创新产业联盟于山东淄博正式成立
    编者按:集成电路封装材料创新产业联盟各成员单位深耕产业、精工笃行,不仅为淄博乃至山东省新材料产业的高质量发展作出了突出贡献,也为中国半导体产业链自主可控、行稳致远提供了坚实支撑。芯谋研究谨向各成员单位多年来的努力与坚守致以崇高敬意,并对集成电路封装材料创新产业联盟的正式成立表示热烈祝贺。期待联盟在"自强、互助、共赢"的旗帜下携手并进,为国产先进封装材料事业书写崭新篇章。
    集成电路封装材料创新产业联盟于山东淄博正式成立
  • 光模块还能打吗?
    英伟达首款CPO交换机量产引发光模块板块震动,市场对光模块前景看法分化。尽管短期内CPO对光模块厂商影响不大,但长远来看,CPO将改变光模块产业链格局,导致利润重新分配。中国大陆光模块企业在光引擎和激光器领域面临技术壁垒,急需补课。
    光模块还能打吗?
  • 半导体巨头官宣三起合作,芯片制造开启新局?
    2026年9月8日,ASML一日连发三则重磅消息,分别宣布与英特尔晶圆代工、三星电子和台积电就高数值孔径(High-NA)极紫外(EUV)光刻技术达成或深化合作。受此影响,光掩模,这一芯片制造中看似基础却至关重要的环节,再次受到业界关注。
    半导体巨头官宣三起合作,芯片制造开启新局?
  • 将激光雷达和三目放进一套硬件,卓驭激目是怎么工作的?
    卓驭激目2.0采用激光雷达+惯导三目视觉一体化方案,提出前前融合设计理念,将视觉与激光雷达紧密集成,提高数据协同性和处理效率。激目通过集中式计算架构,减少激光雷达端侧计算需求,便于缩小体积和重量。此外,激目还具备变焦感知能力,可根据场景动态调整感知范围,优化资源分配。
    将激光雷达和三目放进一套硬件,卓驭激目是怎么工作的?
  • 18 家企业为 iPhone18 Pro推出 AVS 协议芯片!
    苹果发布iPhone 18 Pro和Pro Max,支持可调电压供电(AVS)的60W及以上快充。充电头网汇总了支持AVS的快充协议芯片,供充电器开发、方案设计及器件选型参考。
    18 家企业为 iPhone18 Pro推出 AVS 协议芯片!
  • 一条完整的半导体产业链应该长什么样?
    2026年9月9日,深圳国际会展中心首次同期举办了IICIE国际集成电路创新博览会、CIOE中国国际光电博览会和elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展三大展会,形成了完整的半导体产业链集群效应。上游设备材料、芯片设计、晶圆制造、封装测试和终端集成五大板块全面展示,展现了半导体产业链的协同与进步。展会吸引了众多国内外参展商和观众,促进了产业链上下游的合作与交流,推动了技术创新和产业升级。
    一条完整的半导体产业链应该长什么样?
  • 七家企业为iPhone18 Pro 推出 AVS 移动电源 SoC!
    iPhone 18 Pro系列发布后,AVS成为快充行业的焦点。移动电源面临电池电压变化挑战,需集成双向升降压控制与快充协议。多家厂商推出支持AVS的移动电源SoC,覆盖不同功率和电芯串数。展会期间,多家芯片企业将展示最新产品和技术,助力移动电源发展。
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    2小时前
    七家企业为iPhone18 Pro 推出 AVS 移动电源 SoC!
  • Bourns聚焦AI与电动化趋势于Electronica India 2026展示新世代组件创新
    随着人工智能(AI)、电动车与先进自动化等高成长产业持续推动市场对高能源效率、可靠性与卓越效能的需求,Bourns宣布将于 Electronica India 2026 展示多项新世代组件与技术解决方案。展会将于 2026年9月16日至18日 在印度班加罗尔国际展览中心举行。 Bourns将于Hall 3, Booth K51展示一系列高效能、高可靠性的创新组件与解决方案,满足汽车、工业、AI数据
    Bourns聚焦AI与电动化趋势于Electronica India 2026展示新世代组件创新
  • 营收增187%,智立方半导体增长曲线为何变陡
    智立方2026年上半年营收4.37亿元,半导体业务收入1.72亿元,同比增长显著,毛利率提升明显。显示业务稳定,IC封测与光通信业务快速增长,形成“稳基本盘、拓增量”格局。
    营收增187%,智立方半导体增长曲线为何变陡
  • 研报 | 预估2026年iPhone Duo市占近25%,苹果首款折叠机带动供应链升级
    Apple发布首款折叠手机iPhone Duo,采用书本式内折设计,搭载7.6英寸内屏和5.4英寸外屏,预计2026年出货量约500万台,助力其在折叠手机市场取得约24.8%的市占率。全球折叠手机出货量预计2026年约为2020万台,其中Samsung出货量约710万台,市占率35.1%;Huawei出货量约500万台,市占率24.8%。随着折叠技术的发展,品牌开始注重薄型轻量化、低折痕及长期可靠度,通过超薄柔性玻璃、光学透明胶等材料和技术进行改进。未来,折叠手机市场竞争将更加激烈,AI应用也可能成为推动折叠设备需求增长的关键因素。
    研报 | 预估2026年iPhone Duo市占近25%,苹果首款折叠机带动供应链升级

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