5.5μm分辨率，4KHz采样频率，适用于外径、宽度、节距等高精度边缘测量;

超薄超小型尺寸，适用于不同应用需求;

优良的平行光束设计，即使发射端、接收端安装距离较远，仍然拥有超高的测量精度;

可设置光量接收阈值，适用于透明物体如玻璃、薄膜等的应用需求;

通过光轴对准指示灯，可轻松完成发射端接收端对准和安装;

高度集成化控制器，可通过面板轻松设置;控制器可同时连接两台纠偏传感器，以测量超宽物体。

CMOS三角测距法，精确的测量精度;

超小体积尺寸，适用于各种安装环境;

配备多样化功能及测量模式，轻松应对多种应用需求;

内置放大器，白色数显及面板设置，使用简易;

坚固金属外壳，防护等级达IP67;

经济款位移传感器，高性价比;

采用微型单轴机器人模组，实现高速、高精度晶圆校准。(晶圆位置≤±0.1mm;晶圆缺边/缺口≤±0.1°)

高效校准，定位晶圆缺口位置只需3sec(不包括晶圆取放时间),可快速完成晶圆中心与角度等补正动作，同时达成定位。

配备高性能光学传感器，可支持透明、半透明与不透明等物件的轮廓侦测功能，适用于直径100-300mm的晶圆及玻璃等。

内嵌式控制器设计，无需额外设置控制器及走线空间，实现超小体积尺寸。

适用于半导体、光电等高洁净度环境，洁净等级达lSO标准Class 2。

配备即时监控功能，可实时检测马达驱控系统、感测系统、真空系统、循环系统等系统状态。

系统提供紧急停止功能,确保使用安全。

可读取半导体行业专用码制(SEMI M12/M13，SEMI T5、OCR、DataMatirx）

适用于不同材料的晶圆（硅晶圆、碳化硅晶圆、蓝宝石晶圆、氮化镓晶圆等)

可轻松应对晶圆字符畸变、字符低对比度以及特殊场景（反光场景、亮光场景、复杂纹路场景)等应用需求

核心算法高效稳定，识别速度可达8000WPH

支持网口通讯和串口通讯