在上海图书馆,翻开5G-A与一座城的故事
今年以来,我们能切身感受到AI正在全面加速,融入身边的工作与生活。全面养虾、AI视频席卷网络、一人公司全面崛起,这些新风口、新机会,让我们必须能够随时接入大模型与智能体,随时随地保持与AI的高效联接。 但这种全新的“AI生活/工作”模式,对无线网络的上行速率与时延等提出了更高的需求。我们身边网络基础设施的升级与完善,能否满足AI时代高速进化的联接需求?带着这个问题,我们在2026年世界移动通信大会
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AI 5G
全球竞逐CPO量产窗口!
随着AI大模型训练对算力需求的爆发式增长,传统可插拔光模块在高速率场景下面临带宽、功耗与信号衰减等物理限制,CPO(光电共封装技术)被视为突破算力互联瓶颈的关键路径。 然而,近期SemiAnalysis指出,系统级良率问题可能导致CPO规模化量产推迟至2028年甚至2029年,相关板块出现明显波动。对此,英伟达网络高级副总裁Gilad Shainer予以反驳,英伟达管理层对CPO的中短期导入与长期
6.6万人排队!小米旗舰“超速”模型延长体验时间,官方:500强争着用
小米UltraSpeed需求远超预期。作者 |  陈佳 编辑 |  云鹏 智东西6月24日消息,昨日,小米MiMo开放平台发布公告,宣布延长旗下MiMo-V2.5-Pro-UltraSpeed模型的聊天体验与API接入体验期限。该模型于6月9日上线,原定体验窗口截至6月23日,但由于申请量远超预期,团队决定延长开放时间。 官方数据显示,截至6月23日,MiMo-V2.5-Pro-UltraSpee
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刚刚,Claude进入美国版飞书,成了我的AI新同事
Claude进群变身“打工人”。编译 |  杨京丽 编辑 |  李水青 智东西6月24日消息,今天凌晨,Anthropic推出面向企业团队的群聊AI协作助理Claude Tag,首站接入企业通讯平台Slack。用户可以在Slack中@Claude,让它读取上下文、调用已授权工具,并在团队协作场景中处理任务,目前Claude Tag调用的是Claude Opus 4.8模型。 Anthropic称,
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AI
具身智能的数据困境,不只在数量
当一家出行服务平台,杀入具身智能数据赛道。 作者 |  许丽思 编辑 |  漠影 过去几年,大模型的发展证明了,模型进化依赖于底层数据红利的爆发,数据就是模型的能力边界。这也是当前具身智能行业的一大共识。虽然VLA、世界模型等各种技术路线五花八门,行业尚未形成统一答案,但对数据重要性的判断已经趋于一致:数据荒漠已成为制约具身智能泛化能力突破的核心瓶颈。与此同时,具身智能处于从实验室探索走向产业化前
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暴涨943%!重庆诞生一个600亿半导体IPO
年入8亿,大基金二期持股。作者 |  ZeR0 编辑 |  漠影 芯东西6月24日报道,刚刚,重庆半导体设备零部件供应商臻宝科技成功登陆科创板。其发行价为44.56元/股,开盘上涨905.39%至448.00元/股。截至09点40分,其股价最高涨至943%至465元/股,总市值超过630亿元。 臻宝科技成立于2016年2月,注册资本为1.16亿元,法定代表人、实际控制人、控股股东均为王兵。国家大基
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近272亿!高通宣布收购AI创企
约150名员工预计将加入高通。作者 |  ZeR0 编辑 |  漠影 芯东西6月24日报道,刚刚,高通宣布斥资近40亿美元(约合人民币272亿元)收购美国AI软件基础设施创企Modular。这项并购交易包括向Modular员工支付3亿美元(约合人民币20亿元),距离这家芯片创企以16亿美元(约合人民币108亿元)估值融资2.5亿美元(约合人民币17亿元)仅9个月。该交易预计将于2026年下半年完成
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AI
2.198EFlops!时隔8年,中国超算重回全球第一!
6月23日,在德国汉堡举行的ISC 2026会议上公布的2026年6月期TOP500超级计算机榜单中,中国超算“灵晟”(LineShine)以2.198 ExaFLOPS的高性能 Linpack (HPL) 基准测试成绩成功登顶,力压美国劳伦斯·利弗莫尔国家实验室的El Capitan系统。这也是中国超算时隔8年来真正意义上的再次重回全球超算TOP500榜单第一的位置。 中国超算(“天河1-A”)
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CPU
上海,又跑出一个百亿IPO!
出品 | 张通社 今日(6月24日),仙工智能正式登陆港交所,成功拿下“机器人大脑第一股”头衔。 仙工智能成立于2020年,是一家全球领先的平台型具身智能机器人公司,拥有全球最丰富的机器人产品,全球智能机器人控制器市占率第一,主营业务包括控制器、移动机器人(AMR)、具身智能机器人。 公司全球发售1049.73万股H股,香港公开发售占20%,国际发售占80%。每股发售价101.6港元,全球发售净筹
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机器人泡沫,在宇树IPO中退潮
作者|胡祥熙编辑|周远方 2026年6月,宇树科技以闪电般的速度通过科创板审核,这只曾经在春晚舞台扭秧歌、练武术,在短视频里翻跟头、开机甲的机器人明星,终于要走到资本市场的聚光灯下。 420亿元的估值,已经足以让创始团队和早期投资人喜笑颜开,也让整个具身智能行业的早期投资看到了退出的希望。 盛宴往往伴随利好出尽。前期被资本和舆论吹大的气球,正随着宇树的上市进程而逐渐均值回归。 退潮不等于落幕,但退
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都在限 token!AI 泡沫到了临界点?
过去两年,全球头部AI平台(OpenAI、Anthropic、微软等)普遍采用“先补贴、后提价”的市场扩张策略。该策略短期内成功制造了海量需求,并驱动了创纪录的资本投入。然而,随着平台逐步从订阅制转向基于token的按量计费,企业客户的实际使用成本急剧上升,AI的经济性正面临那个持续了近2年的拷问——是否泡沐到了临界点? 也许没有标准答案,不过可以从补贴规模、财务亏损、投资回报率及商业模式转型所引
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存储巨头股价飙升10%
三星电子和SK海力士在前一日股价暴跌后,今日(6月24日)双双反弹。 今日在韩国综合股价指数(KOSPI)上,三星电子收于340,500韩元,较前一日收盘价上涨9.84%。 三星电子股价开盘报314,000韩元,上涨1.29%,盘中波动,午后逐渐收涨。 SK海力士股价收于258万韩元,较前一日收盘价上涨0.98%。 SK海力士股价开盘报259.8万韩元,上涨1.68%,盘中一度跌至245.3万韩元
1.07亿!九州一轨金刚石芯片基板建设项目落地
6月23日,九州一轨发布公告称,公司及全资子公司河南陆创拟与参股公司北京通创九州金刚石科技有限公司签订《金刚石芯片基板建设项目(一期)总承包合同》,合同金额约1.07亿元。 对于一家主营轨道交通减振降噪业务的科创板公司而言,金刚石半导体显然属于全新的赛道。然而梳理其近几个月的动作可以发现,九州一轨正在围绕“金刚石半导体基板”快速构建新的产业版图。 从轨交企业到第四代半导体玩家 2026年3月27日
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2小时前
半导体超级周期,这次真的不一样吗?
伯恩斯坦的明星分析师Stacy Rasgon最近说了一句分量很重的话:在他20年的从业生涯里,"超级周期"这个词他听过无数遍,但这可能是他第一次真正见到一个。 6月16日,他在Tech Surge播客上说得很直白:"我一直在听到'超级周期'的说法,而这可能是我真正见过的第一个。"放在半导体行业,这句话的分量比任何数据都重——因为这个行业的人太习惯周期了,也太习惯"这次不一样"的幻觉了。 半导体行业
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2小时前
超25GWh!特斯拉新签储能大单
这或是史上单笔电池储能系统最大订单。 日前,据外媒报道,特斯拉与独立能源公司NatPower签署多年供货协议,涵盖欧洲市场超25GWh的电池储能系统(BESS)。 ▍拿下50亿美元电池储能订单 这是业内首次跨国大规模BESS联合采购与实施,双方将聚焦于意大利和英国的五个储能项目合作。这些项目均由NatPower拥有并运营,作为其总容量超过100GWh储能计划的第一阶段。项目预计投资额为40至50亿
又一SiC项目落地天津,已开工建设
6月23日,京津中关村科技城报道了天津一个碳化硅晶体材料项目的新进展。 据报道,天津晶坤科技发展有限公司的碳化硅晶体材料及设备研发生产基地项目近日在京津中关村科技城正式开工建设,标志着该项目步入实质性建设阶段。 报道提到,天津晶坤的碳化硅项目将配备粉料加工合成、微波除碳等各类炉体50余台,具备碳化硅粉料合成炉、电阻炉、管式炉等多种核心设备的加工制造能力,可承接复杂结构件、特种材料件等多元化生产任务
对话张振中:4年10倍增长,中瑞宏芯的SiC发展之道
通常,一个新兴产业从试点应用走向规模爆发需要10年时间,前9年是“孕育期”,第10年将进入厚积薄发的拐点。这个“十年定律”正在碳化硅行业应验。 2018年,特斯拉汽车主驱导入SiC MOSFET被认为是碳化硅规模化商用的开端,2026年刚好进入第9个年头。随着器件价格的大幅下降,碳化硅正在许多应用领域迎来爆发性应用的临界点。 然而在“SiC 1.0时代”,碳化硅产业几乎是依靠汽车独轮驱动,对于众多
谁会是下一个“联讯仪器”?
2026年的半导体赛道,最震撼的逆袭范本,非联讯仪器莫属。 今年4月24日,这家深耕精密测试设备的企业正式登陆科创板,彻底引爆了资本市场对半导体设备赛道的价值重估。 上市之初,联讯仪器就上演了史诗级行情爆发:81.88元的发行价,上市首日暴涨超870%,盘中最高逼近860元,单签最高浮盈近39万元。随后股价一路绝尘、连破新高,上市短短41天便突破2000元大关,登顶A股“新股王”,超越茅台坐稳全市
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从培育钻石到半导体散热:金刚石板块企业盘点
我国具备全球人造金刚石绝对产业主导权,全国人造金刚石总产量占全球95%左右,河南集聚全国80%以上产能,为全球超硬材料核心产区。行业分为两大合成工艺:HPHT高温高压法技术成熟、成本低廉,适配工业金刚石、中小克拉培育钻石量产;CVD化学气相沉积法纯度更高、可制备大尺寸单晶,适配高端珠宝钻石、半导体芯片散热材料,为行业高端转型核心方向。 结合2025-2026年行业公开数据及上市公司公告,行业格局清
走向生产级落地,央国企Agent进入深水区
政策与大模型技术双轮驱动下,央国企Agent 建设已告别早期单点技术验证阶段,全面迈入规模化试点与体系化落地新阶段。
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